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“韩国制造”被日本掐住脖子,它凭什么做到世界第一?
当抖音海外版TikTok在美国“生死未卜”时,刚大病初愈的美国总统特朗普又盯上了中国企业巨头阿里巴巴和腾讯。据外媒报道,特朗普政府现在正在“探索”如何对阿里旗下的蚂蚁和腾讯进行限制,理由是这两家的数字支付平台对美国的国家安全造成“威胁”。
自2018年1月开始的“美国第一”(America First)关税——美国对进口太阳能电池板和洗衣机徵收全球保障关税,引起全球最大的太阳能电池板制造商——中国强烈不满,也宣告了这场“史上最大规模”的贸易战正式开打!
从美国制裁中国电信巨头中兴通讯,到双方宣布三轮互相征收关税的博弈,再到美国一次又一次挥舞起“实体清单”的大棒:华为的镇痛、抖音的迷惘、腾讯的无奈……
美国从禁止学术交流,到限制员工签证,来一个全方位的“围剿”;而中国则尝试在资本和市场上与美国暂时“熔断”、加大自主研发的策略来应对。1000多个日日夜夜已过去,中美贸易战仍然持续升温!其实类似的事情,也曾在美国的盟友——日本和韩国这对一衣带水的“友好近邻”发生……
就在去年6月大阪G20高峰会结束后两天,日本政府突然宣布:从7月4日起,对韩国出口关键技术的材料施加限制,此举果然打到韩国的痛脚——半导体工业是韩国主要产业,是韩国经济的命脉。日本对韩国的断供无疑是发起了一场战争,全球前两大存储芯片供应商三星(Samsung)和SK海力士(SK Hynix)无一幸免。几个月内,就让韩国的半导体出口下跌了32.1%,创下了自2016年以来的最大跌幅。
昔日伙伴“拔刀”相向,缘因科技产业链
日本仅通过断供3种半导体关键原材料,就能精准卡住韩国经济的“脖子”,足见韩国推动“国产化”之难。原因是:日本居于半导体产业供应链的上游,而韩国处于下游。换句话说,韩国极度依赖日本科技产品,自1965年日韩建交起,韩日的贸易逆差已持续长达半世纪!日韩贸战的背后,可谓是科技产业链条的利益之争。
2019年8月,韩日贸易战引发韩“抵制日货潮”
在日本下达禁令后,文在寅连续几天的参访高科技企业,他想要表达的是:韩国正举全国之力,开始推动“脱日计划”,韩国要走上一条全面国产化的,自主研发道路。还成立了一个“原料、零组件及设备竞争力委员会”,由韩国总理洪楠基亲自挂帅。
韩国政府计划斥巨资推动半导体的研发,继7月宣布计划每年投入1万亿韩元(约合人民币58.8亿元)进行研发之后,8月又继续加码7.8万亿韩元(约合人民币450亿元),推动100个品种的零部件和原材料的国产化。
摆在韩国面前的挑战,不仅仅是资金,还有技术和人才,最主要的阻碍是日本和美国的技术壁垒。为此,韩国政府可谓作出了跨越半世纪的努力……起步晚了20年,韩国芯片凭什么打破美、日封锁,做到世界第一?
低端起家,财团领头,政府辅助
韩国半导体产业能从一片荒芜,成长为继美、日之后的半导体第三大国,正是“中低端”的“行业巨头效应”所带来的原始积累,从中低端制造扎实前行,循序渐进引进技术,这些都为韩国后来的产业的质变打下了基础。
1973年,不甘永远做“代工”的韩国发布了“重工业促进计划”,两年后又公布了扶持半导体产业的六年计划,准备实现电子配件及半导体生产的国产化:从引进技术和从事硬件的生产、加工及服务开始,对相关技术进行消化吸收,然后研发一些技术等级简单的芯片,逐步提升自主创新能力,最终掌握高端核心技术。
位于美国的德州仪器(TI)是世界上最大的半导体公司之一。
例如,三星就从美国进口芯片、并购买芯片设计的许可,在韩国进行装配;现代公司就与德州仪器公司签订代工协议,为日后的组装积累经验;LG与美国公司建立合资企业……
当韩国半导体行业发展略具根基之时,三星、金星社以及现代公司等财团集中资源、重拳出击,从装备制造转型到精密的DRAM内存晶片加工。同时,政府除了承担1.1亿美元研发费用的57%之多,还将大型的航空、钢铁等巨头企业私有化,分配给大财团,并向大财团提供“特惠”措施。另外,政府也积极承担了超过80%的科研投入经费,逾6500万美元。
韩国将庞大的资源集中于少数财团,从而快速进入资本密集型的生产,有助于克服生产初期巨大的财务损失。另外,政府与财团们的强强联合,也让内部研发能力和外部技术资源得以快速整合,形成了韩国产业在核心基础技术上的自主研发能力,奠定在半导体产业上的优势。
政府托底,发起“价格战”,血洗市场
韩国政府对三星这类财团的大力支持,起到了明显的“托底”作用,让韩国企业在市场低迷时期,依然可以疯狂“加码”、逆势投资。韩国通过主动发起“价格战”,成功清除了一大部分竞争对手。
例如,在1984-1986年间,内存卡价格从每张4 美元暴跌至每张 30 美分,而三星内存卡的生产成本是每张 1.3 美元,也就是说,每卖出一张内存卡便亏损1 美元。与之相比,日本就显得有些谨小慎微,纷纷大幅减产。加上日本经济泡沫等不可抗力因素,韩国不断赶超,日本半导体厂商相继退出DRAM市场。最终三星在1992年成为世界第一大DRAM内存芯片厂商。
随后2008年全球金融危机,DRAM 价格暴跌,又让三星抓住机会,将上一年的全部利润用于扩大产能,血洗DRAM市场,德国厂商奇梦达随即破产,日本尔必达也元气大伤最终被美光收购。至此,全球DRAM领域巨头只剩下三星、海力士和美光。韩国企业正式从日本手中拿到了DRAM的“话语权”。
内外夹攻的人才网罗,实现“弯道超车”
在商业世界里,企业要实现“弯道超车”,人才的储备和引进就显得至关重要了,尤其是在科技行业。对外,从上世纪开始,韩国就充分利用了与在居美的科学家、工程师的联系,从他们那里拿到了专利授权乃至产业情报,快速获得了技术发展所需的显性与隐性知识。政府提供住宅、汽车、高薪等优厚待遇吸引在海外获得学位的人才,许多曾在欧美国家留学的韩国学子也陆续回国,进入国立研究机关,以及三星、SK海力士这些半导体大企业。
在政府的政策吸引下,曾在欧美国家留学的韩国学子陆续回国,加入产业化过程,这也成为韩国学子的第一波“回国潮”。三星乘机广纳贤才,正式建厂并量产。海外人才的巨大贡献帮助三星大大缩短了与美、日的差距。
三星从美国聘请了5名有半导体设计经验的韩裔美国科学家以及其他500名美国工程师,为三星揭开超大规模集成电路技术提供了关键性的帮助。其中2名韩裔美国科学家负责在三星韩国总部设立特别工作小组,使韩国成为了全球第三个引入DRAM内存芯片的国家。而从台积电请来的专家团队还帮助三星拿下苹果和高通的大订单,奠定了三星行业领先的地位。
随后,三星也在美国建立研发中心,并配置相同生产设备,高薪聘请当地人才培训本土工程师,经培训的工程师再回本部工作。现在,三星已建成覆盖全球数十个国家和地区的三星综合技术院(SAIT),既派遣优秀人才出国,也引入海外人才。由此可见,行业巨头三星在发展芯片的过程中也是从学习和模仿开始的,甚至通过偷师学艺的方式获得芯片技术。
而进入了2000年以后,韩国还试图与“劲敌”日本握手言和,搞共同研发。
对内,韩国也鼓励企业与学校合作,促进产学研相融合。从1999年就通过“BK21”计划(韩国世界一流大学发展计划),对 580 所大学或或研究所提供专项支持,为后来半导体企业输送了大批技术人才。
而随着中国开始加快技术开发、设备投资的步调,不少中资企业纷纷向韩国半导体行业在内的海外人才抛出“橄榄枝”,此举也让韩国企业倍感压力。据韩媒报道,三星为防止人才和技术外流,开始采取法律手段,目前有至少五件进行中的“禁止转职”诉讼,包括转职至中国,或者至韩国国内的竞争企业。
而另一边厢,日本政府面对现今半导体业界竞争激烈,日本业者也在国际上处于劣势,一改过去坚持纯国产的发展策略,转为意图携手台积电等国外的大厂进行合作。除了台积电,日本经济产业省也考量跟韩国三星电子或欧美企业合作。
在如今这个高度全球化的商业世界,即使如华为、三星这样的大企业都无法做到产品的每个环节都稳操胜券,要做的就需要研究哪些是可能通过本国、其它友好国家替代而不受影响,对那些完全没有替代的产品或零配件或新材料就必须立足自我解决,摆脱被人“一剑封喉”的状况出现。
中美贸战仍旧持续升温,美国突袭供应链让华为的芯片“断供”,这一危机可否成为国产芯片涅槃的开端?或许能从韩国半导体崛起的历史中得以启示:政府在金融、税收等方面爲为企业创造宽松的外部环境,鼓励经营自主与市场竞争,配以持久的产业计划、人才储备策略、建立完整可靠的独立自主产业链。
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Reference:
1. Dependence on Japan to be cut
https://koreajoongangdaily.joins.com/2019/08/05/industry/Dependence-on-Japan-to-be-cut/3066397.html
2. Korea to invest $9.3 bil. for components, materials
https://www.koreatimes.co.kr/www/nation/2020/08/356_283613.html
3. Korea Inc. ditches Japan chipmaking materials for homegrown supply
https://asia.nikkei.com/Spotlight/Japan-South-Korea-rift/Korea-Inc.-ditches-Japan-chipmaking-materials-for-homegrown-supply
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